小米在 5 月发布了小米 8 探究版，这款手机的半通明背盖规划，在交际媒体上引发了必定热度的评论。小米宣称其以时髦的方法展现了手机内部元件，不过问题是，有报导称
露出的电路板并不实在
。微博用户
@i冰世界
发布了几张小米 8 探究版背部贴片的细节照，并称这些贴片“绝不是一张塑料贴纸，是一块杂乱蚀刻工艺的装饰性主板。能够看到上边的电容电阻不是二维的图画，是三维的实在存在”。这儿还有一段真机展现视频
。
假定这些被曝光的部分是实在的，那么小米肯定会尽力用实在的 3D 组件创造出视觉幻觉，让别人看到小米 8 探究版时感受到实在感。不过，这些相片中的“零件”看起来是用来装点门面的。
小米发布小米 8 系列新品后，当天就有用户在交际媒体上提出质疑，表明骁龙处理器不可能被放在小米 8 探究版宣扬图上的方位，而且周围元件的间隔都相距太远，以及没有石墨或其他管道/电线/电缆用于散热。
实际上小米也
供认
其间存在必定的视觉诈骗，该公司在官网描绘中称“小米 8 通明探究版展现元件并非与手机元器件一一对应”。在一份声明中小米宣称“小米 8 探究版的半通明后盖的确是由半通明玻璃制成，而且其上未贴有相片贴纸”，并表明在反面上半部分看到的部分是实在主板的一部分。依照微博上的相片（实在的话），或许根据小米此前的声明，小米 8 探究版的半通明显现作用无疑是具有诈骗性的。